原理图元器件参数命名规则

电容

容量/耐压(精度),如0.1uF/50V(10%)

注1:

封装\容值

<1uF

1uF

<=10uF

>10uF

0402

50V

16/25V

16/25V

0603

50V

50V

16/25V

10V

0805

50V

50V

16/25V

16V

1206

50V

50V

15/25V

16V

注2: 0~100pF使用5%,100pF~10uF使用10%,以上使用20%

注3: 0402封装最大电容选用2.2uF, 0603封装最大选用22uF,0805封装最大选用47uF,1206和1210最大选用100uF

注4: 电容选项参考连接:http://product.samsungsem.com/mlcc/lineup-search.do?lineUp=Normal&useFor=all

电阻

阻值/精度,如1K/5%

注1: 电阻默认用5%,对精度有要求的用1%,如DCDC分压等

晶振

频率/负载电容(精度),如12MHz/22pF(10ppm)

插座

[型号]/[PIN数][插接方向][表贴],如ZH1.5MM/2A,ZH1.5MM/2AW,ZH1.5MM/2AWSMT

注1:中括号实际不存在,这里用于分割

注2:参数说明

参数

备注

型号

XH2.54MM

XHB2.54MM

带扣

PH2.0MM

HY2.0MM

带扣

ZH1.5MM

SH1.25MM

GH1.25MM

带扣

PIN数

2~14

座子实际的PIN数

插接方向

A

从顶部插

AW

从侧边插

贴片

SMT

贴片座子

插件座子