原理图元器件参数命名规则
电容
容量/耐压(精度),如0.1uF/50V(10%)
注1:
封装\容值 |
<1uF |
1uF |
<=10uF |
>10uF |
---|---|---|---|---|
0402 |
50V |
16/25V |
16/25V |
|
0603 |
50V |
50V |
16/25V |
10V |
0805 |
50V |
50V |
16/25V |
16V |
1206 |
50V |
50V |
15/25V |
16V |
注2: 0~100pF使用5%,100pF~10uF使用10%,以上使用20%
注3: 0402封装最大电容选用2.2uF, 0603封装最大选用22uF,0805封装最大选用47uF,1206和1210最大选用100uF
注4: 电容选项参考连接:http://product.samsungsem.com/mlcc/lineup-search.do?lineUp=Normal&useFor=all
电阻
阻值/精度,如1K/5%
注1: 电阻默认用5%,对精度有要求的用1%,如DCDC分压等
晶振
频率/负载电容(精度),如12MHz/22pF(10ppm)
插座
[型号]/[PIN数][插接方向][表贴],如ZH1.5MM/2A,ZH1.5MM/2AW,ZH1.5MM/2AWSMT
注1:中括号实际不存在,这里用于分割
注2:参数说明
参数 |
值 |
备注 |
---|---|---|
型号 |
XH2.54MM |
|
XHB2.54MM |
带扣 |
|
PH2.0MM |
||
HY2.0MM |
带扣 |
|
ZH1.5MM |
||
SH1.25MM |
||
GH1.25MM |
带扣 |
|
PIN数 |
2~14 |
座子实际的PIN数 |
插接方向 |
A |
从顶部插 |
AW |
从侧边插 |
|
贴片 |
SMT |
贴片座子 |
空 |
插件座子 |